A股2021年半導體分立器件上市龍頭企業(yè)一覽

　　半導體分立器件上市龍頭企業(yè)有：

　　揚杰科技：半導體分立器件龍頭，10月15日消息，資金凈流入6044.98萬(wàn)元，超大單凈流入1847.33萬(wàn)元，成交金額10.78億元。

　　產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋分立器件芯片、功率二極管、整流橋等全系列、多規格半導體分立器件產(chǎn)品的規模企業(yè)。

　　半導體分立器件概念股其他的還有：

　　中環(huán)股份：北京時(shí)間10月15日，中環(huán)股份開(kāi)盤(pán)報價(jià)51元，收盤(pán)于49.32元，相比上一個(gè)交易日的收盤(pán)漲0.57%報49.04元。當日最高價(jià)51元，最低達49.04元，成交量113.97萬(wàn)手，總市值1495.84億元。公司從事半導體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復整流二極管、單晶硅及硅切磨片等，其中分立器件產(chǎn)品主要應用于電視機、顯示器、微波爐等各類(lèi)電器；單晶硅材料主要應用于半導體集成電路、半導體分立器件、太陽(yáng)能電池等。

　　中晶科技：10月15日盤(pán)后消息，中晶科技開(kāi)盤(pán)報價(jià)72元，收盤(pán)于73.3元。5日內股價(jià)上漲3.12%，總市值為73.12億元。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體硅材料，產(chǎn)品主要應用于半導體分立器件芯片以及集成電路領(lǐng)域使用。

　　捷捷微電：10月15日訊息，捷捷微電3日內股價(jià)上漲2.77%，市值為242.39億元，漲5.08%，最新報32.9元。捷捷微電專(zhuān)注功率半導體，做國內領(lǐng)先的高品質(zhì)IDM品牌。公司在功率半導體分立器件的運作模式中采取的是IDM為主、部分Fabless+封測的模式，通過(guò)整合元件制造商，覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，將公司的先進(jìn)工藝技術(shù)和一體化標準全面應用到芯片設計和制造、成品封裝及品質(zhì)監控及檢測的生產(chǎn)過(guò)程中，大大提高了產(chǎn)品的性能。這些技術(shù)和管理優(yōu)勢確保公司產(chǎn)品品質(zhì)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　華微電子：10月15日消息，開(kāi)盤(pán)報8.26元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲3.65%報8.52元。當前市值81.82億。2019年度社會(huì )責任報告披露，公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線(xiàn)，芯片加工能力為每年400萬(wàn)片，封裝資源為24億只/年，模塊封裝1800萬(wàn)塊/年。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。