封裝測試概念上市公司有哪些？封裝測試上市公司股票一覽

　　南方財富網(wǎng)早盤(pán)短訊，3月31日封裝測試概念報跌，通富微電（19.55，-0.45，-2.25%）領(lǐng)跌，太極實(shí)業(yè)(-1.308%)、蘇州固锝(-0.322%)、長(cháng)電科技(-0.204%)等跟跌。

　　相關(guān)封裝測試概念上市公司有：

　　1、華天科技：公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。

　　2、晶方科技：公司主營(yíng)業(yè)務(wù):公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片(MEMS)、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監控、身份識別、汽車(chē)電子、虛擬現實(shí)、智能卡、醫學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。。2018年7月25日晚間公告稱(chēng)，公司擬參與發(fā)起設立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)，基金重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開(kāi)展股權并購投資。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。。公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝能力。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。。

　　3、長(cháng)電科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造;為海內外客戶(hù)提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。