2021年半導體材料概念龍頭上市公司匯總

　　半導體材料概念龍頭上市公司有：

　　安集科技688019：龍頭股。安集微電子科技(上海)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

　　華燦光電300323：龍頭股。在保持公司在LED領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和競爭力的同時(shí)，公司持續加大產(chǎn)品研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng )新，積極布局第三代半導體材料與器件領(lǐng)域，發(fā)力GaN基電力電子器件領(lǐng)域。

　　半導體材料概念股其他的還有：

　　TCL科技000100：TCL科技(000100.SZ)發(fā)布公告，為把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，進(jìn)一步優(yōu)化業(yè)務(wù)結構，聚焦資源于主業(yè)發(fā)展；并順應國家政策導向，配合公司已公告的融資項目需要，公司擬于近日簽訂《股權轉讓協(xié)議》，向TCL實(shí)業(yè)出售廣州金服100%股權，聚焦實(shí)業(yè)，推動(dòng)半導體顯示、半導體光伏及半導體材料兩大核心業(yè)務(wù)邁向全球領(lǐng)先。

　　康強電子002119：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　中環(huán)股份002129：在新型半導體材料領(lǐng)域，通過(guò)聯(lián)合創(chuàng )新，以晶環(huán)電子為平臺，拓展藍寶石晶體材料產(chǎn)業(yè)，為公司未來(lái)研發(fā)制造其他晶體材料及完善新型半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈打下基礎。

　　楚江新材002171：產(chǎn)品涵蓋碳基、陶瓷基復合材料，全資子公司頂立科技具備第三代半導體材料碳化硅單晶從裝備、材料到制品的一整套技術(shù)儲備和產(chǎn)業(yè)化能力。

　　光迅科技002281：通過(guò)持續不斷的技術(shù)積累，光迅科技形成了半導體材料生長(cháng)、半導體工藝與平面光波導技術(shù)、光學(xué)設計與高密封裝技術(shù)、熱分析與機械設計技術(shù)、高頻仿真與設計技術(shù)、軟件控制與子系統開(kāi)發(fā)技術(shù)六大核心技術(shù)工藝平臺，擁有業(yè)界先進(jìn)的端到端產(chǎn)品線(xiàn)和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，靈活滿(mǎn)足客戶(hù)的差異化需求。

　　普利特002324：公司控股子公司上海普利特半導體材料有限公司以現金的方式向蘇州理碩科技有限公司投資2，000萬(wàn)元，占增資后標的公司25%股權。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。