近5個(gè)交易日芯片封裝概念股市復盤(pán)訊息（03月06日）

　　芯片封裝概念近5個(gè)交易日股市資訊復盤(pán)訊息:

　　2021-03-05復盤(pán):普遍報漲

　　方大集團（000055）3.917%領(lǐng)漲，深科技（000021） 、深南電路（002916） 、飛凱材料（300398） 等跟漲。

　　2021-03-04復盤(pán):普遍報跌

　　華陽(yáng)集團（002906）-6.207%領(lǐng)跌，新易盛（300502） 、利揚芯片（688135） 、聯(lián)瑞新材（688300） 等跟跌。

　　2021-03-03復盤(pán):普遍報漲

　　文一科技（600520）3.030%領(lǐng)漲，方大集團（000055） 、丹邦科技（002618） 等跟漲。

　　2021-03-02復盤(pán):普遍報跌

　　大立科技（002214）-2.680%領(lǐng)跌，華陽(yáng)集團（002906） 、新易盛（300502） 、文一科技（600520） 等跟跌。

　　2021-03-01復盤(pán):普遍報漲

　　深南電路（002916）5.372%領(lǐng)漲，晶方科技（603005） 、利揚芯片（688135） 、新易盛（300502） 、華陽(yáng)集團（002906） 等跟漲。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。