封裝測試概念股有哪些 封裝測試概念上市公司龍頭一覽

　　周五開(kāi)盤(pán)數據顯示，封裝測試概念報漲，晶方科技領(lǐng)漲，長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等跟漲。那么，封裝測試概念股有哪些?

　　 晶方科技：公司主營(yíng)業(yè)務(wù):公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統芯片(MEMS)、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、射頻芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、游戲機)、安防監控、身份識別、汽車(chē)電子、虛擬現實(shí)、智能卡、醫學(xué)電子等諸多領(lǐng)域。。2018年7月25日晚間公告稱(chēng)，公司擬參與發(fā)起設立蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)，基金重點(diǎn)圍繞集成電路領(lǐng)域開(kāi)展股權并購投資。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。。公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝能力。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。。

　　 長(cháng)電科技：公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠(chǎng)商，并且已經(jīng)實(shí)現部分銷(xiāo)售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識別功能，可幫助實(shí)現手機支付功能。公司還開(kāi)發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認證卡，用于手機銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無(wú)錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷(xiāo)量都將達到約70萬(wàn)張左右。另公司與中國電信合作開(kāi)發(fā)手機WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎上，建設WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )，公司手機WiFi卡已實(shí)現量產(chǎn)。

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