2021年存儲封測板塊上市公司有哪些？存儲封測板塊上市公司一覽

　　南方財富網(wǎng)今日早盤(pán)簡(jiǎn)訊，4月9日存儲封測概念報跌，深科技（19.28，-1.783%）領(lǐng)跌，長(cháng)電科技(-1.48%)、華天科技(-0.644%)、大恒科技(-0.483%)等跟跌。相關(guān)存儲封測板塊上市公司有：

　　興森科技002436：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規�；�制造能力。

　　通富微電002156：中國第三、世界第十的封測企業(yè)；其中世界排名前二十位的半導體企業(yè)有一半以上是公司客戶(hù)。

　　華天科技002185：2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　長(cháng)電科技600584：高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(cháng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(cháng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。