4月12日元件概念消息：早盤(pán)惠倫晶體跌超10%

　　4月12日早盤(pán)消息，截至發(fā)稿時(shí)，元件概念報跌，惠倫晶體（-10.551%）領(lǐng)跌， 振華科技（-9.766%）、宏達電子（-8.139%）、火炬電子（-7.265%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)元件概念股有：

　　振華科技：2018年2月2日晚間公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行股票，發(fā)行數量合計不超過(guò)93，868，443股(含本數)，募資不超170，887萬(wàn)元(含本數)，扣除發(fā)行費用后擬投資于微波阻容元器件生產(chǎn)線(xiàn)建設項目、圓柱型鋰離子動(dòng)力電池生產(chǎn)線(xiàn)建設項目、高可靠混合集成電路及微電路模塊產(chǎn)業(yè)升級改造項目、射頻片式陷波器與新型磁性元件產(chǎn)業(yè)化項目和接觸器和固體繼電器生產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)項目。

　　宏達電子：公司擁有20多年電子元件研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗、十多條國內先進(jìn)的電子元器件和電路模塊生產(chǎn)線(xiàn)、完善的質(zhì)量檢測體系和完整的檢驗試驗技術(shù)，擁有多項電子元器件和電路模塊的核心技術(shù)與專(zhuān)利，其中高能鉭混合電容器、高分子鉭電容器等產(chǎn)品在國內屬于領(lǐng)先地位，公司是國內高可靠鉭電容器生產(chǎn)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

　　火炬電子：電容器作為主要的電子元件之一，其產(chǎn)量約占整個(gè)電子元件的40%。

　　丹邦科技：深圳丹邦科技股份有限公司是一家專(zhuān)注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售的企業(yè).公司重點(diǎn)發(fā)展高技術(shù)含量、高附加值的COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品.公司不依賴(lài)于進(jìn)口封裝基材，而通過(guò)自產(chǎn)封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠(chǎng)商。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。