半導體封裝上市公司股票龍頭有哪些？把握半導體封裝上市公司股票機遇

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　　康強電子：公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線(xiàn)框架的內引線(xiàn)材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤861.89萬(wàn)元。

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　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。