2021年半導體封裝受益上市公司有哪些？（4月14日）

　　4月14日早盤(pán)數據提示，半導體封裝概念報漲，歌爾股份（30.81，3.877%）領(lǐng)漲，聚飛光電(4.88，2.092%)、晶方科技(62.58，1.344%)、芯朋微(71.88，1.311%)等跟漲。那么，半導體封裝概念股有哪些?

　　歌爾股份002241：聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機器人與自動(dòng)化裝備，智能機電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導體類(lèi)、MEMS類(lèi)產(chǎn)品，消費類(lèi)電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應用產(chǎn)品。

　　聚飛光電300303：現階段公司的發(fā)展戰略是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展小間距顯示屏LED、車(chē)用LED(工控LED)等LED新業(yè)務(wù)；在保證現有業(yè)務(wù)提高全球市場(chǎng)占有率的基礎上，同時(shí)向半導體封裝(分立器件封裝)、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材等。

　　芯朋微688508：公司具有國內領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力，特別在高低壓集成半導體技術(shù)方面更是擁有業(yè)內領(lǐng)先的研發(fā)團隊。

　　晶方科技603005：晶方科技的使命是創(chuàng )新和發(fā)展半導體的互連和成像技術(shù)，為我們的客戶(hù)、合作伙伴、員工和股東創(chuàng )造價(jià)值。

　　康強電子002119：公司主營(yíng)半導體封裝材料行業(yè)。

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