2021年半導體硅片概念龍頭股匯總，一文幫你梳理

　　精選個(gè)股：不僅要看“勢”，更要重“質(zhì)”，注意個(gè)股形態(tài)和量?jì)r(jià)配合情況。2021年半導體硅片龍頭股有：

　　1、立昂微：至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經(jīng)營(yíng)基地，分別對應公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、杭州立昂半導體技術(shù)有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司、金瑞泓微電子(衢州)有限公司。

　　2、滬硅產(chǎn)業(yè)：中國第一大硅晶圓廠(chǎng)；公司主營(yíng)半導體硅片的研產(chǎn)銷(xiāo)，率先實(shí)現300mm半導體硅片規�；�銷(xiāo)售；公司掌握多項關(guān)鍵核心技術(shù)，承擔了7項國家“02專(zhuān)項”重大科研項目，是我國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業(yè)。

　　3、中環(huán)股份：天津中環(huán)半導體股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中環(huán)股份”)是深交所上市公司，股票代碼002129。

　　半導體硅片概念其他的還有： 揚杰科技、晶盛機電、上海新陽(yáng)、中晶科技、宇晶股份、興森科技、眾合科技、江化微等。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。