2021年芯片封測板塊股票有哪些？芯片封測概念股龍頭一覽

　　2021年芯片封測板塊股票有哪些？

　　長(cháng)電科技：

　　龍頭，2021年第二季度，公司實(shí)現總營(yíng)收71.06億，同比增長(cháng)13.38%；毛利潤12.91億，毛利率18.48%；每股經(jīng)營(yíng)現金流0.9423元。公司在中國和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實(shí)驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺；同時(shí)擁有經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。

　　華天科技：

　　龍頭，公司2021年第二季度實(shí)現總營(yíng)收30.21億，同比增長(cháng)49.38%；實(shí)現毛利潤8.026億，毛利率27.17%；每股經(jīng)營(yíng)現金流0.3155元。2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　深科技：

　　公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術(shù)，成功導入FPC指紋模組業(yè)務(wù)，形成存儲芯片+指紋模組的制造模式，實(shí)現了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競爭力。

　　通富微電：

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　漢威科技：

　　2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線(xiàn)順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線(xiàn)，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。