芯片封測上市公司龍頭有哪些？芯片封測相關(guān)上市公司一覽

　　芯片封測上市公司龍頭有哪些？

　　長(cháng)電科技600584：芯片封測龍頭股

　　高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(cháng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(cháng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　華天科技002185：芯片封測龍頭股

　　2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　芯片封測相關(guān)上市公司其他的還有：

　　通富微電002156：并購完成后，公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶(hù)；同時(shí)，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規模量產(chǎn)平臺，積極承接國內外高端客戶(hù)的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶(hù)的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。