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芯片封裝上市公司有哪些?芯片封裝概念股票介紹

2021-09-22 19:14 南方財富網(wǎng)

  今日盤(pán)后簡(jiǎn)訊,9月22日芯片封裝概念報漲,深南電路(94.38,2.49,2.71%)領(lǐng)漲,銳科激光(58.45,1.44,2.526%)、寧波精達(8.17,0.18,2.253%)、亨通光電(13.98,0.25,1.821%)、碩貝德(12,0.09,0.756%)等跟漲。芯片封裝上市公司:

  深南電路:

  2021年第二季度,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入31.56億,同比增長(cháng)-7.66%;凈利潤3.17億。

  公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應商;公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統封裝基板大量應用于蘋(píng)果和三星等智能手機中,全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

  銳科激光:

  銳科激光2021年第二季度季報顯示,公司實(shí)現營(yíng)收10.26億,同比增長(cháng)78.72%;凈利潤1.5億,同比增長(cháng)168.14%;每股收益為0.2208元。

  中高功率直接半導體激光器生產(chǎn)總裝線(xiàn);中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線(xiàn);中高功率半導體激光器芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn);中高功率半導體激光器傳能光纜生產(chǎn)線(xiàn);中高功率半導體激光器用合束器件生產(chǎn)線(xiàn);半導體激光器研發(fā)實(shí)驗室建設。

  寧波精達:

  2021年第二季度顯示,公司營(yíng)收1.21億,同比增長(cháng)49.39%;實(shí)現歸母凈利潤1526萬(wàn)。

  通過(guò)國家重大科技專(zhuān)項的技術(shù)積累,寧波精達歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場(chǎng),開(kāi)始用于SOP,MSOP等半導體引線(xiàn)框架高速精密沖壓,進(jìn)入半導體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

  亨通光電:

  2021年第二季度,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入110.8億,同比增長(cháng)16.36%;凈利潤4.07億,同比增長(cháng)93.95%;每股收益為0.1723元。

  公司已分步從英國洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù),通過(guò)100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項目的實(shí)施,公司有望實(shí)現從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力,豐富了光器件產(chǎn)品種類(lèi),進(jìn)一步完善了光通信產(chǎn)業(yè)鏈。

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