先進(jìn)封裝股票有哪些股？（2023/2/13）

　　先進(jìn)封裝股票有哪些股？（2023/2/13）

　　帝科股份300842：

　　2月13日晚間復盤(pán)消息，帝科股份最新報價(jià)55.570元，3日內股價(jià)下跌1.35%，市盈率為59.12。

　　2021年營(yíng)收28.14億，同比去年增長(cháng)77.96%；毛利率10.06%。

　　2020年7月8日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表披露：半導體電子領(lǐng)域，目前公司產(chǎn)品聚焦在芯片封裝環(huán)節，芯片固晶粘接產(chǎn)品已處于銷(xiāo)售階段，目前有十家左右小型客戶(hù)，正在大力拓展中大型客戶(hù)。在產(chǎn)品線(xiàn)上，公司正在往半導體先進(jìn)封裝、元器件模組封裝方向推進(jìn)，已有相應的產(chǎn)品在配合客戶(hù)測試。

　　賽微電子300456：

　　2月13日消息，賽微電子收盤(pán)于17.050元，漲0.95%。7日內股價(jià)上漲3.99%，總市值為125.03億元。

　　ROA：3.1%，毛利率45.59%，凈利率20.09%；每股收益0.31元。

　　公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專(zhuān)利，相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實(shí)現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

　　易天股份300812：

　　2月13日消息，易天股份收盤(pán)于22.090元，跌0.05%。7日內股價(jià)上漲0.86%，總市值為30.89億元。

　　易天股份2021年凈利潤7011.76萬(wàn)，同比上年增長(cháng)率為18.93%。

　　公司控股子公司深圳市微組半導體設備有限公司部分設備可用于先進(jìn)封裝。

　　同興達002845：

　　2月13日晚間復盤(pán)消息，同興達今年來(lái)漲幅上漲23.58%，最新報18.280元，成交額3.17億元。

　　同興達公司2021年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入128.6億（21.31%），凈利潤3.62億（40.34%），毛利率9.69%。

　　公司子公司-昆山同興達主要經(jīng)營(yíng)半導體芯片的先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)，目前正在開(kāi)展相關(guān)籌備工作，是進(jìn)入半導體先進(jìn)封測領(lǐng)域的新兵。

　　大港股份002077：

　　2月13日消息，大港股份5日內股價(jià)下跌0.3%，今年來(lái)漲幅上漲4.95%，最新報20.200元，市盈率為87.83。

　　大港股份公司2021年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.84億（-20.54%），凈利潤1.36億（39.1%），毛利率27.88%。

　　公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點(diǎn))和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

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