2023年先進(jìn)封裝概念股名單一覽（4月15日）

　　2023年先進(jìn)封裝概念股名單一覽（4月15日）

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　　經(jīng)緯輝開(kāi)300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統級封裝（SiP）方式，系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個(gè)標準封裝件。

　　回顧近5個(gè)交易日，經(jīng)緯輝開(kāi)有2天上漲。期間整體上漲15.6%，最高價(jià)為8.78元，最低價(jià)為7.37元，總成交量1.42億手。

　　芯源微688037：生產(chǎn)的前道涂膠顯影機通過(guò)了中芯北方的驗證。這意味著(zhù)打破國外壟斷、填補國內空白的國產(chǎn)涂膠顯影設備開(kāi)始批量走向市場(chǎng)。芯源微由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化所發(fā)起創(chuàng )立，主要從事半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節）。芯源微生產(chǎn)的前道涂膠顯影設備此前已陸續獲得了株洲中車(chē)、青島芯恩、上海積塔、寧波中芯、昆明京東方、廈門(mén)士蘭等多個(gè)前道大客戶(hù)的訂單。

　　在近5個(gè)交易日中，芯源微有2天上漲，期間整體上漲15.65%。和5個(gè)交易日前相比，芯源微的市值上漲了42.62億元，上漲了15.65%。

　　中微公司688012：等離子體刻蝕設備已應用在國際一線(xiàn)客戶(hù)從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線(xiàn)及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線(xiàn)。

　　近5日中微公司股價(jià)上漲7.61%，總市值上漲了90.4億，當前市值為1169.32億元。2023年股價(jià)上漲47.28%。

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