封裝芯片上市公司概念股2023年有哪些？（5月2日）

　　 封裝芯片概念股2023年有：

　　（1）、光弘科技：2022年第三季度，光弘科技公司實(shí)現總營(yíng)收9.02億，同比增長(cháng)-11.21%；毛利潤1.75億，毛利率19.39%。

　　三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車(chē)間智能叫料系統技術(shù)的研發(fā)、自動(dòng)測試線(xiàn)與生產(chǎn)實(shí)際對接技術(shù)的研發(fā)、SMT線(xiàn)體中的集中管理系統的研發(fā)、生產(chǎn)現場(chǎng)及時(shí)管理系統的研發(fā)、生產(chǎn)數據管理平臺技術(shù)的研發(fā)、設備監控管理系統技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機包裝線(xiàn)工藝的研發(fā)、智能倉儲系統技術(shù)、SMT全自動(dòng)除塵系統技術(shù)、SMT全自動(dòng)篩選機技術(shù)、鋼網(wǎng)測試冶具組裝Lean線(xiàn)、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠(chǎng)監控中心系統。

　　近7日光弘科技股價(jià)下跌13.46%，2023年股價(jià)上漲10.63%，最高價(jià)為11.9元，市值為78.94億元。

　　（2）、長(cháng)電科技：2022年第三季度，公司實(shí)現總營(yíng)收91.84億，同比增長(cháng)13.41%；毛利潤15.68億，毛利率17.07%。

　　近7日長(cháng)電科技股價(jià)下跌24.46%，2023年股價(jià)上漲14.99%，最高價(jià)為35.2元，市值為490.27億元。

　　（3）、晶方科技：2022年第三季度，晶方科技公司實(shí)現總營(yíng)收2.55億，同比增長(cháng)-33.75%；毛利潤9536.82萬(wàn)，毛利率37.37%。

　　在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天下跌，期間整體下跌22.66%，最高價(jià)為28.41元，最低價(jià)為27.36元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了33.38億元。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。