2023年封裝公司上市龍頭出爐（5月21日）

　　封裝公司上市龍頭有：

　　長(cháng)電科技：封裝龍頭股，長(cháng)電科技公司2022年第四季度實(shí)現凈利潤7.79億，同比增長(cháng)-7.66%；毛利潤為12.96億，毛利率14.43%。

　　公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠(chǎng)商。

　　長(cháng)電科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲10.55%，最高價(jià)為27.03元，最低價(jià)為30.89元，總成交量3.69億手。2023年來(lái)上漲23.26%。

　　通富微電：封裝龍頭股，2022年第四季度季報顯示，通富微電公司實(shí)現凈利潤2524.73萬(wàn)，同比增長(cháng)-90.04%；毛利潤為5.95億，毛利率9.74%。

　　近7日通富微電股價(jià)上漲12.42%，2023年股價(jià)上漲19.7%，最高價(jià)為21.17元，市值為315.66億元。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技：5月19日收盤(pán)消息，深科技截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報19.880元，漲2.26%，7日內股價(jià)上漲10.16%，總市值為310.24億元。

　　方大集團：截止15點(diǎn)，方大集團報4.900元，跌0.81%，總市值52.62億元。

　　廈門(mén)信達：5月19日消息，廈門(mén)信達開(kāi)盤(pán)報6.37元，截至15點(diǎn)，該股跌2.2%，報6.230元。換手率1.86%，振幅跌2.2%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。