2023年半導體封裝測試上市龍頭公司匯總(6月26日)
2023-06-26 20:38 南方財富網(wǎng)
2023年半導體封裝測試上市龍頭公司有:
長(cháng)電科技:半導體封裝測試龍頭股
在近7個(gè)交易日中,長(cháng)電科技有4天下跌,期間整體下跌1.72%,最高價(jià)為34.18元,最低價(jià)為32.22元。和7個(gè)交易日前相比,長(cháng)電科技的市值下跌了7.55億元。
公司與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認證卡(用于用戶(hù)接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶(hù)用手機進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認證),與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶(hù)接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò )及提供身份認證),與無(wú)錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。
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