2023年半導體封裝測試上市龍頭公司匯總（6月26日）

　　2023年半導體封裝測試上市龍頭公司有：

　　長(cháng)電科技：半導體封裝測試龍頭股

　　在近7個(gè)交易日中，長(cháng)電科技有4天下跌，期間整體下跌1.72%，最高價(jià)為34.18元，最低價(jià)為32.22元。和7個(gè)交易日前相比，長(cháng)電科技的市值下跌了7.55億元。

　　公司與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認證卡(用于用戶(hù)接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶(hù)用手機進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶(hù)接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò )及提供身份認證)，與無(wú)錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。