半導體芯片板塊上市公司，這份名單收好�。�2024/3/4）

　　半導體芯片板塊上市公司：

　　佰維存儲：3月4日主力資金凈流出8299.91萬(wàn)元，超大單資金凈流出1.19億元，換手率11.74%，成交金額14.19億元。

　　2023年第三季度，公司實(shí)現凈利潤-1.88億，同比增長(cháng)-807.25%；毛利潤為-1807.53萬(wàn)，毛利率-1.86%。

　　公司以子公司惠州佰維作為先進(jìn)封測及存儲器制造基地，專(zhuān)精于存儲器封測及SiP封測。隨著(zhù)產(chǎn)能不斷擴充，惠州佰維將利用富余產(chǎn)能向存儲器廠(chǎng)商、IC設計公司、晶圓制造廠(chǎng)商提供代工服務(wù)�；葜莅劬S封裝工藝國內領(lǐng)先，目前掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力，達到國際一流水平。同時(shí)，公司自主開(kāi)發(fā)了一系列存儲芯片測試設備和測試算法，擁有一站式存儲芯片測試解決方案。

　　滬電股份：3月4日該股主力資金凈流入5036.59萬(wàn)元，超大單資金凈流入3741.69萬(wàn)元，大單資金凈流入1294.9萬(wàn)元，中單資金凈流出934.05萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出4102.55萬(wàn)元。

　　2023年第三季度，公司實(shí)現凈利潤4.6億，同比增長(cháng)18.77%；毛利潤為7.45億，毛利率32.12%。

　　半導體芯片測試板的市場(chǎng)對公司來(lái)說(shuō)是個(gè)全新的領(lǐng)域，公司已規劃投資新建年產(chǎn)6250平方米應用于半導體芯片測試領(lǐng)域的產(chǎn)能，在新廠(chǎng)建設完畢后，公司希望在5年內追上該領(lǐng)域的先進(jìn)同行，并在技術(shù)水平上進(jìn)入第一梯隊。

　　上海新陽(yáng)：3月4日消息，上海新陽(yáng)3月4日主力凈流入2495.11萬(wàn)元，超大單凈流入1187.02萬(wàn)元，大單凈流入1308.08萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出2236.96萬(wàn)元。

　　2023年第三季度上海新陽(yáng)凈利潤2702.85萬(wàn)，同比增長(cháng)569.66%；毛利潤為1.12億，毛利率35.28%。

　　上海新陽(yáng)半導體材料股份有限公司創(chuàng )立于1999年7月，2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng )業(yè)板上市，公司已榮獲上海市高新技術(shù)企業(yè)、上海市外商投資先進(jìn)技術(shù)企業(yè)、上海市重合同守信用AAA級企業(yè)等多項榮譽(yù)以及中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)獎、上海市高新技術(shù)成果轉化項目等多個(gè)獎項。