2024年封裝測試受益股名單，附股收藏�。�6月5日）

　　據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據顯示，封裝測試受益股有：

　　深科技（000021）：6月5日消息，深科技主力凈流入7887.45萬(wàn)元，超大單凈流入5173.08萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出4972.16萬(wàn)元。

　　從近五年凈利潤來(lái)看，深科技近五年凈利潤均值為6.58億元，過(guò)去五年凈利潤最低為2019年的3.52億元，最高為2020年的8.57億元。

　　在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實(shí)現封裝測試技術(shù)自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線(xiàn)也在建立中，預計下半年可以建成投產(chǎn)。

　　士蘭微（600460）：6月5日消息，士蘭微6月5日主力資金凈流出1675.15萬(wàn)元，超大單資金凈流出2267.57萬(wàn)元，大單資金凈流入592.42萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入3709.29萬(wàn)元。

　　從近五年凈利潤來(lái)看，公司近五年凈利潤均值為5.23億元，過(guò)去五年凈利潤最低為2023年的-3578.58萬(wàn)元，最高為2021年的15.18億元。

　　環(huán)旭電子（601231）：6月5日該股主力凈流入198.37萬(wàn)元，超大單凈流入249.55萬(wàn)元，大單凈流出51.18萬(wàn)元，中單凈流出1984.13萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入1785.76萬(wàn)元。

　　從公司近五年凈利潤來(lái)看，近五年凈利潤均值為19.73億元，過(guò)去五年凈利潤最低為2019年的12.62億元，最高為2022年的30.6億元。

　　燕東微（688172）：6月5日消息，燕東微主力資金凈流出209.69萬(wàn)元，超大單資金凈流出53.09萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入312.11萬(wàn)元。

　　從近五年凈利潤來(lái)看，燕東微近五年凈利潤均值為2.8億元，過(guò)去五年凈利潤最低為2019年的-1.26億元，最高為2021年的5.5億元。

　　公司是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)。公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中產(chǎn)品與方案板塊，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設計和制造經(jīng)驗，是國內主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶(hù)對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實(shí)現了封裝外形系列化；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括射頻LDMOS、射頻VDMOS、高頻三極管在內的滿(mǎn)足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4000萬(wàn)只以上。制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至2022年6月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達6.5萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達4.5萬(wàn)片/月，均已通過(guò)ISO9001、IATF16949等體系認證。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)制造能力覆蓋90nm及以上工藝節點(diǎn)，已建成溝槽MOSFET、平面MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開(kāi)發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺，是國內重要的晶圓制造基地。同時(shí)公司已啟動(dòng)基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)建設，產(chǎn)線(xiàn)工藝節點(diǎn)為65nm。此外，公司已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉入小批量試產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。封裝測試方面，公司產(chǎn)線(xiàn)良率較高，經(jīng)過(guò)公司封裝測試服務(wù)后的產(chǎn)品廣泛應用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、可穿戴設備、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、安防監控等領(lǐng)域。