【干貨收藏】A股晶圓測試相關(guān)股票都在這了（2024/11/29）

　　據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據顯示，晶圓測試股票有：

　　（1）、同興達：

　　從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為-18.63%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2022年的84.19億元，最高為2021年的128.6億元。

　　子公司日月同芯主要從事半導體先進(jìn)封測業(yè)務(wù)，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測制程，建成月產(chǎn)能2萬(wàn)片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產(chǎn)工廠(chǎng)，主要應用于顯示驅動(dòng)IC（含DDIC和TDDI）。

　　近7日股價(jià)上漲3.47%，2024年股價(jià)下跌-6.22%。

　　（2）、蘇奧傳感：

　　蘇奧傳感從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為14.37%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2021年的8.57億元，最高為2023年的11.21億元。

　　2021年6月18日回復稱(chēng)公司通過(guò)對龍微科技股權投資，擁有了先進(jìn)且自主創(chuàng )新的汽車(chē)傳感器芯片能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結構設計，芯片版圖設計，芯片流片工藝，芯片晶圓測試等MEMS壓力感應芯片的正向開(kāi)發(fā)和測試能力。

　　回顧近7個(gè)交易日，蘇奧傳感有2天下跌。期間整體下跌0.56%，最高價(jià)為6.84元，最低價(jià)為7.32元，總成交量2.04億手。

　　（3）、韋爾股份：

　　韋爾股份從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為-6.61%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2022年的200.78億元，最高為2021年的241.04億元。

　　2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01億股購買(mǎi)資產(chǎn)，本次交易標的公司中豪威科技、思比科為芯片設計公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷(xiāo)售，從銷(xiāo)售額和市場(chǎng)占有率來(lái)看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大圖像傳感器供應商，其CMOS圖像傳感器在中高端智能手機市場(chǎng)占有較高份額，在安防、汽車(chē)用圖像傳感器領(lǐng)域也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，思比科CMOS圖像傳感器在國內中低端智能手機市場(chǎng)占有較高份額。標的公司客戶(hù)主要集中在移動(dòng)通信、平板電腦、安防、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開(kāi)發(fā)行可轉債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線(xiàn)項目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級和補充流動(dòng)資金。CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級項目總投資13.64億元，項目主要用于汽車(chē)及安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級研發(fā)。

　　近7日股價(jià)下跌6.37%，2024年股價(jià)下跌-8.18%。

　　（4）、華潤微：

　　從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為3.46%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2021年的92.49億元，最高為2022年的100.6億元。

　　公司是中國規模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國內營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠(chǎng)商。公司是目前國內少數能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據IHSMarkit的統計，以銷(xiāo)售額計，公司在中國MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線(xiàn)，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線(xiàn)，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線(xiàn)計劃投資75.5億元，配套建設12吋外延及薄片工藝能力，預計在2022年可以實(shí)現產(chǎn)能貢獻，該產(chǎn)線(xiàn)規劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導體封測基地項目，補充流動(dòng)資金。華潤微功率半導體封測基地項目總投資42億元，達產(chǎn)后主要用于封裝測試標準功率半導體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級功率產(chǎn)品、特色功率半導體產(chǎn)品。

　　回顧近7個(gè)交易日，華潤微有5天下跌。期間整體下跌3.22%，最高價(jià)為51.61元，最低價(jià)為53.25元，總成交量5023.22萬(wàn)手。

　　（5）、利揚芯片：

　　從利揚芯片近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為13.4%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2021年的3.91億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司是國內最大的獨立第三方集成電路測試基地之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)（Chip Probing）、芯片成品測試服務(wù)（FinalTest）以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司已累計研發(fā)39大類(lèi)芯片測試解決方案，完成超過(guò)3500種芯片型號的量產(chǎn)測試，擁有數字芯片、模擬芯片、混合信號芯片以及射頻芯片等多種系統級超大規模芯片（SoC）測試解決方案，具有存儲器芯片、消費類(lèi)電子芯片、邏輯和混合信號芯片、無(wú)線(xiàn)射頻芯片、系統級芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測試能力。公司為國內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試服務(wù)，產(chǎn)品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車(chē)電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。公司與匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng )北方、博雅科技、華大半導體、高云半導體等眾多行業(yè)內知名的芯片設計企業(yè)建立了長(cháng)期的合作伙伴關(guān)系。 公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬募資不超13.65億元用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動(dòng)資金。

　　在近7個(gè)交易日中，利揚芯片有3天上漲，期間整體上漲1.11%，最高價(jià)為19.93元，最低價(jià)為18.45元。和7個(gè)交易日前相比，利揚芯片的市值上漲了4206.49萬(wàn)元。

　　（6）、氣派科技：

　　從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為-17.24%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2022年的5.4億元，最高為2021年的8.09億元。

　　公司擬開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬(wàn)元，與自然人張巧珍合計出資5000萬(wàn)元，設立氣派芯競科技有限公司。氣派芯競科技有限公司以1650萬(wàn)元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導體有限公司的晶圓測試設備及其配套測試程序等。

　　近7個(gè)交易日，氣派科技下跌1.57%，最高價(jià)為22.23元，總市值下跌了3748.8萬(wàn)元，下跌了1.57%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。