公司于09年初涉的錫材加工業(yè)務(wù)有望為公司開(kāi)啟新天地。2011年公司繼續將錫材加工的拓展作為戰略發(fā)展核心,力爭擴大錫材加工業(yè)務(wù)訂單,通過(guò)部分核心客戶(hù)的認證,進(jìn)入其供應商體系。在全球主要封裝企業(yè)中,公司目前已通過(guò)日月光、富士康、華碩、三星半導體等的認證,并已開(kāi)始接受訂單;Amkor、意法半導體、南通富士通微電子等企業(yè)的認證工作也在有序推進(jìn)。
2011年3月的日本地震嚴重損害了日本千住金屬工業(yè)(占全球70%市場(chǎng)份額的BGA錫球最大供應商)的生產(chǎn)銷(xiāo)售,我們判斷這必將迫使各封裝企業(yè)重新考量其關(guān)鍵材料供應系統的穩健性,多元化其供應商,加快推進(jìn)對新華錦等潛在供應商的認證評估進(jìn)程。BGA錫球材料當前采購體系過(guò)度集中的格局有望順勢改變,潛在進(jìn)入者機遇凸顯。
四方達(300179):長(cháng)期增長(cháng)潛力仍值得關(guān)注
從營(yíng)收的角度看,公司在2011年上半年共實(shí)現營(yíng)業(yè)收入5246萬(wàn)元,同比增加8.83%。而二季度單季度僅實(shí)現營(yíng)收2732萬(wàn),同比僅微增了2.16%。公司的營(yíng)收增速不太理想。但是長(cháng)期看,公司的營(yíng)收仍具有較大的增長(cháng)潛力。尤其是外籍專(zhuān)家的加盟,增加了公司在競爭中取勝的“砝碼”。
由于國內聚晶超硬復合材料產(chǎn)業(yè)還處在起步階段,我們認為其發(fā)展需主要解決兩個(gè)層面的問(wèn)題。一個(gè)是技術(shù)層面的問(wèn)題,即先能夠拿出高技術(shù)含量的產(chǎn)品與國外產(chǎn)品在一些領(lǐng)域展開(kāi)競爭,逐步蠶食國外廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額。目前這一趨勢已經(jīng)開(kāi)始。另一個(gè)層面是價(jià)格的問(wèn)題,即能夠逐步提升制備工藝,降低成本,并逐步在一些可能的領(lǐng)域內加快對硬質(zhì)合金的取代,或以復合材料的形勢滲透。從趨勢上講,這兩個(gè)方面都沒(méi)有問(wèn)題,需重點(diǎn)關(guān)注的是過(guò)程的快慢。
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