封測概念分析:9月8日盤(pán)中報漲,碩貝德漲9.1%
2021-09-08 11:24 南方財富網(wǎng)
9月8日盤(pán)中分析,截至發(fā)稿時(shí),封測概念報漲,碩貝德(9.121%)領(lǐng)漲, 漢威科技(4.038%)、太極實(shí)業(yè)(0.885%)、通富微電(0.443%)等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)封測概念股有:
1、碩貝德(300322):發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測,2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模,制造領(lǐng)域;天線(xiàn)領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。
2、漢威科技(300007):2020年一季度公告披露;MEMS產(chǎn)品線(xiàn)順利投產(chǎn),公司掌握核心芯片設計技術(shù),正在籌建MEMS封測產(chǎn)線(xiàn),有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場(chǎng)通道。
3、太極實(shí)業(yè)(600667):公司同海力士成立合資公司海太半導體,從事DRAM芯片封測業(yè)務(wù),目前公司投資已經(jīng)收到成效,成功轉型為半導體企業(yè),盈利能力也有所提升。
4、通富微電(002156):全球第六的封測廠(chǎng),市占率7%。聚焦大客戶(hù)戰略,長(cháng)期布局存儲、微處理器等產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)。日前開(kāi)發(fā)了國內第一款SiP電源模塊的封裝技術(shù),該技術(shù)可應用于包括5G在內的各種基站和網(wǎng)絡(luò )電源,目前已實(shí)現批量生產(chǎn)。
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