2023年蘋(píng)果手機產(chǎn)業(yè)鏈及上市公司產(chǎn)品、業(yè)務(wù)布局

　　蘋(píng)果手機產(chǎn)業(yè)鏈

　　蘋(píng)果手機產(chǎn)業(yè)鏈包含組裝代工、存儲芯片、芯片封測、代工/零部件、聲學(xué)器件/馬達、光學(xué)器件等環(huán)節。組裝代工公司主要包括工業(yè)富聯(lián)、比亞迪、立訊精密、歌爾股份；存儲芯片公司主要包括兆易創(chuàng )新；芯片封測公司主要包括長(cháng)電科技、晶方科技；代工/零部件公司主要包括立訊精密、聞泰科技；聲學(xué)器件/馬達公司主要包括瑞聲科技、歌爾股份。

　　蘋(píng)果手機產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司產(chǎn)品情況

　　蘋(píng)果手機產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司業(yè)務(wù)布局

　　以上數據由南方財富網(wǎng)趨勢選股系統整理提供，僅供參考。