2023年半導體產(chǎn)業(yè)鏈及上市公司產(chǎn)品、業(yè)務(wù)布局

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈包含半導體材料、半導體設備、芯片設計、芯片成品、終端應用等環(huán)節。半導體材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特種氣體、拋光材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、框線(xiàn)材料、基板，公司主要包括立昂微、容大感光、路維光電、金宏氣體等；半導體設備包括刻蝕設備、測試設備、涂膠顯影設備、清洗設備、拋光設備、量測設備，公司主要包括萬(wàn)業(yè)企業(yè)、長(cháng)川科技、芯源微、盛美上海、華海清科等；芯片設計包括MCU芯片、嵌入式芯片、閃存芯片、智能安全芯片、電源管理芯片、半導體IP、功率半導體、FPGA、圖像信號處理器芯片，公司主要包括景嘉微、國芯科技、兆易創(chuàng )新、紫光國微、韋爾股份等；芯片成品包括IGBT、存儲芯片、接口芯片、x86芯片、功率半導體芯片、模擬芯片、指紋芯片、高功率激光芯片，公司主要包括斯達半導、江波龍、瀾起科技等；終端應用包括汽車(chē)、電信服務(wù)商、北斗、華為、智能語(yǔ)音、工業(yè)自動(dòng)化、安防監控、家電，公司主要包括長(cháng)安汽車(chē)、中國電信、華測導航等。

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司產(chǎn)品情況

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司業(yè)務(wù)布局

　　以上數據由南方財富網(wǎng)趨勢選股系統整理提供，僅供參考。