芯片封裝測試概念股名單一覽，哪些是芯片封裝測試概念股？

　　1月22日周五早盤(pán)數據顯示，芯片封裝測試概念報跌，晶方科技（82，-5.17，-5.931%）領(lǐng)跌，長(cháng)電科技(44.65，-2.73，-5.762%)、華天科技(14.43，-0.73，-4.815%)、通富微電(28.25，-1.4，-4.722%)等跟跌。相關(guān)芯片封裝測試概念股有：

　　文一科技：極大規模集成電路自動(dòng)塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動(dòng)切筋成型機/模具的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國家重大科技攻關(guān)項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點(diǎn)新產(chǎn)品項目）、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。

　　寧波精達：通過(guò)國家重大科技專(zhuān)項的技術(shù)積累，寧波精達歷經(jīng)五年完成CGA系列肘節式超高速精密壓力機系列化研發(fā)并批量投放市場(chǎng)，開(kāi)始用于SOP，MSOP等半導體引線(xiàn)框架高速精密沖壓，進(jìn)入半導體芯片封裝等高端制造領(lǐng)域。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。本項目建設期為2年，計劃投資總額19,515.52萬(wàn)元。通過(guò)項目建設，公司將建設先進(jìn)廠(chǎng)房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。