今日神工股份、芯源微跌超10%，領(lǐng)跌半導體刻蝕概念

　　2月5日收盤(pán)數據顯示，半導體刻蝕概念報跌，神工股份（34.27，-6.11，-15.131%）領(lǐng)跌，芯源微(86.9，-10.94，-11.182%)、中微公司(135.8，-10.12，-6.935%)、北方華創(chuàng )(189.7，-4.3，-2.216%)等跟跌。

　　相關(guān)半導體刻蝕概念股有：

　　1、神工股份688233：公司是國內領(lǐng)先的半導體級單晶硅材料供應商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售;公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節所必需的核心耗材。

　　2、芯源微688037：沈陽(yáng)芯源微電子設備股份有限公司主要從事半導體專(zhuān)用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設備(涂膠/顯影機、噴膠機)和單片式濕法設備(清洗機、去膠機、濕法刻蝕機)，產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理(如LED芯片制造環(huán)節)及8/12英寸單晶圓處理(如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節)。

　　3、中微公司688012：全球半導體刻蝕和薄膜沉積設備新星，MOCVD設備市占率高達60%，臺積電先進(jìn)制程刻蝕設備供應商之一。

　　4、北方華創(chuàng )002371：所提供的半導體設備及部件類(lèi)產(chǎn)品包括刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、擴散爐、清洗機及MFC等7大類(lèi)，面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示等8個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋了半導體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。