光學(xué)概念股名單一覽，哪些是光學(xué)概念股？

　　周四盤(pán)后訊息提示，光學(xué)概念報漲，利亞德（6.9，0.82，13.487%）領(lǐng)漲，矩子科技(40.17，2.69，7.177%)、隆利科技(33.22，1.98，6.338%)、合力泰(3.28，0.18，5.806%)、晶方科技(73.59，3.57，5.099%)等跟漲。相關(guān)光學(xué)概念股有：

　　利亞德：VR體驗業(yè)務(wù)，目前公司擁有全球領(lǐng)先的光學(xué)動(dòng)作捕捉技術(shù)，全球市場(chǎng)占有率第一，在逐步技術(shù)下沉至行業(yè)解決方案，大力拓展國內市場(chǎng)。

　　隆利科技：產(chǎn)品精密組裝車(chē)間方面，公司共擁有多條帶CCD定位的全自動(dòng)組裝生產(chǎn)線(xiàn)，配備自動(dòng)壓膠、自動(dòng)噴碼設備和全自動(dòng)光學(xué)檢測設備，全套設備使用傳送帶連接作業(yè)，實(shí)現“上料-組裝-壓膠-噴碼-檢測”全流程的智能化生產(chǎn)。

　　合力泰：為了迎合市場(chǎng)需求，業(yè)內開(kāi)始研發(fā)工藝更為先進(jìn)的全貼合技術(shù)(FullLamination)，即使用光學(xué)膠將觸摸屏和顯示屏無(wú)縫隙地完全粘合在一起。

　　晶方科技：除了引進(jìn)的光學(xué)型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，公司順應市場(chǎng)需求，自主獨立開(kāi)發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，應用于MEMS、生物身份識別系統、發(fā)光電子器件的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統級封裝技術(shù)及應用于汽車(chē)電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應用于影像傳感芯片、環(huán)境感應芯片、醫療電子器件、微機電系統、生物身份識別芯片。

　　大東南：2017年10月26日晚間公告，公司募資投建的“年產(chǎn)5萬(wàn)噸光學(xué)膜新材料建設項目”，第二條引進(jìn)日本東麗生產(chǎn)線(xiàn)具備開(kāi)機試生產(chǎn)條件，將于10月30日進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。