蘋(píng)果m1芯片板塊主要有哪些上市公司？你抓住了幾個(gè)？

　　蘋(píng)果m1芯片行業(yè)概念股票有： 錦富技術(shù)、深南電路、長(cháng)電科技。

　　長(cháng)電科技（600584）：

　　公司2020年實(shí)現凈利潤13.04億，同比增長(cháng)1371.17%；凈資產(chǎn)收益率10.02%，毛利率15.46%，每股收益0.8100元。長(cháng)電科技控股子公司長(cháng)電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場(chǎng)為智能手機市場(chǎng)，從2009年就開(kāi)始涉及蘋(píng)果手機相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

　　截至發(fā)稿，長(cháng)電科技（600584）跌0.17%，報40.33元，成交額17.63億元，換手率3.25%，振幅-0.792%。

　　7月6日該股主力凈流出1.15億元，超大單凈流出4534.96萬(wàn)元，大單凈流出7013.62萬(wàn)元，中單凈流入7249.79萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入4298.79萬(wàn)元。

　　深南電路（002916）：

　　公司2020年實(shí)現凈利潤14.3億，同比增長(cháng)16.01%；凈資產(chǎn)收益率23.86%，毛利率26.47%，每股收益3.0000元。公司已成為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統封裝基板大量應用于蘋(píng)果和三星等智能手機中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　7月7日午后消息，深南電路5日內股價(jià)下跌3.48%，今年來(lái)漲幅下跌-0.62%，最新報108元，漲0.57%，市盈率為35.82。

　　7月6日該股主力凈流出2663.1萬(wàn)元，超大單凈流出1452.69萬(wàn)元，大單凈流出1210.41萬(wàn)元，中單凈流出713.71萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入3376.81萬(wàn)元。

　　錦富技術(shù)（300128）：

　　公司2020年實(shí)現凈利潤2235萬(wàn)，同比增長(cháng)51.64%；凈資產(chǎn)收益率1.98%，毛利率20.87%，每股收益0.0204元。子公司邁致科技是蘋(píng)果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋(píng)果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節中的功能測試。

　　7月7日錦富技術(shù)開(kāi)盤(pán)報價(jià)3.96元，收盤(pán)于3.99元，漲1.01%。當日最高價(jià)為4.04元，最低達3.93元，成交量23.63萬(wàn)手，總市值為43.76億元。

　　7月6日該股主力凈流出811.62萬(wàn)元，超大單凈流出431.18萬(wàn)元，大單凈流出380.45萬(wàn)元，中單凈流出199.81萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入1011.43萬(wàn)元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。