2023年電子元器件封裝元件板塊上市公司有哪些?(6月20日)
2023-06-20 23:15 南方財富網(wǎng)
電子元器件封裝元件板塊上市公司有:晶賽科技。
在凈資產(chǎn)收益率方面,晶賽科技從2019年到2022年,分別為13.61%、19.8%、24.99%、8.61%。
6月20日晶賽科技晚間復盤(pán)消息,7日內股價(jià)下跌1.15%,今年來(lái)漲幅上漲5.75%,最新報13.040元,跌0.83%,市值為9.97億元。
6月20日消息,散戶(hù)凈流出22.66萬(wàn)元。
在近30個(gè)交易日中,晶賽科技有22天下跌,期間整體下跌15.72%,最高價(jià)為15.22元,最低價(jià)為14.83元。和30個(gè)交易日前相比,晶賽科技的市值下跌了1.57億元,下跌了15.72%。
數據僅參考,不構成投資建議,據此操作,風(fēng)險自擔。