高端電子封裝材料概念上市公司有哪些（2023/7/1）

　　高端電子封裝材料概念上市公司有哪些？

　　德邦科技（688035）：德邦科技在總資產(chǎn)周轉率方面，從2019年到2022年，分別為0.69次、0.84次、0.88次、0.55次。

　　公司是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內領(lǐng)先芯片半導體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時(shí)針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過(guò)程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋(píng)果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實(shí)現大批量供貨。

　　6月30日消息，德邦科技開(kāi)盤(pán)報價(jià)57元，收盤(pán)于59.480元，漲4.44%。當日最高價(jià)60.03元，最低達55.86元，總市值84.6億。

　　回顧近30個(gè)交易日，德邦科技上漲7.5%，最高價(jià)為66.43元，總成交量4013.1萬(wàn)手。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。