散戶(hù)必看！框粘接材料股票2024年梳理（4月18日）（精選）

　　框粘接材料概念上市公司有哪些？

　　相關(guān)概念上市公司有德邦科技（688035）。

　　德邦科技在流動(dòng)比率方面，從2019年到2022年，分別為2.13%、3.58%、2.46%、6.42%。

　　公司是一家專(zhuān)業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專(zhuān)精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內領(lǐng)先芯片半導體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時(shí)針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過(guò)程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋(píng)果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實(shí)現大批量供貨。

　　4月18日，德邦科技開(kāi)盤(pán)報價(jià)32.09元，收盤(pán)于32.290元，漲0.69%。當日最高價(jià)為32.36元，最低達31.02元，成交量89.71萬(wàn)手，總市值為45.93億元。

　　4月17日消息，德邦科技主力凈流入455.34萬(wàn)元，超大單凈流入261.95萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出387.1萬(wàn)元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。