中國股市：2024年芯片封裝七大龍頭上市公司（收藏備用）

　　芯片封裝概念龍頭股票有哪些？

　　同興達：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度，同興達公司總營(yíng)收23.05億，同比增長(cháng)44.9%；凈利潤747.05萬(wàn)，同比增長(cháng)111.58%。

　　5月17日同興達(002845)公布，截至15時(shí)，同興達股價(jià)報13.950元，漲3.18%，市值為45.69億元，近5日內股價(jià)上漲4.73%，成交金額1.21億元。

　　5月17日消息，同興達資金凈流入682.88萬(wàn)元，超大單凈流入433.29萬(wàn)元，換手率3.91%，成交金額1.21億元。

　　朗迪集團：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度顯示，公司營(yíng)收4.17億，同比增長(cháng)15.28%；實(shí)現歸母凈利潤3848.02萬(wàn)，同比增長(cháng)160.47%；每股收益為0.21元。

　　5月17日，朗迪集團股票跌0.22%，截至收盤(pán)，股價(jià)報13.690元，成交額6507.45萬(wàn)元，換手率2.58%，7日內股價(jià)下跌2.85%。

　　5月17日該股主力資金凈流出957.09萬(wàn)元，超大單資金凈流出331.54萬(wàn)元，大單資金凈流出625.55萬(wàn)元，中單資金凈流出465.47萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入1422.56萬(wàn)元。

　　華天科技：芯片封裝龍頭

　　華天科技2024年第一季度季報顯示，公司營(yíng)收31.06億，同比增長(cháng)38.72%；實(shí)現歸母凈利潤5703.4萬(wàn)，同比增長(cháng)153.62%；每股收益為0.02元。

　　掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國內領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

　　截止5月17日15時(shí)華天科技（002185）漲1.72%，報8.270元/股，3日內股價(jià)上漲2.18%，換手率0.75%，成交額1.96億元。

　　5月17日消息，華天科技資金凈流入977.62萬(wàn)元，超大單資金凈流入797.33萬(wàn)元，換手率0.75%，成交金額1.96億元。

　　文一科技：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度顯示，公司營(yíng)收7571.12萬(wàn)，同比增長(cháng)-6.95%；實(shí)現歸母凈利潤142.69萬(wàn)，同比增長(cháng)-45.46%；每股收益為0.01元。

　　截至15時(shí)，文一科技漲1.42%，股價(jià)報19.320元，成交1364.95萬(wàn)股，成交金額2.61億元，換手率8.62%，最新A股總市值達30.61億元，A股流通市值30.61億元。

　　5月17日資金凈流入660.62萬(wàn)元，超大單凈流入183.57萬(wàn)元，換手率8.62%，成交金額2.61億元。

　　通富微電：芯片封裝龍頭

　　公司2024年第一季度季報顯示，2024年第一季度實(shí)現營(yíng)收52.82億，同比增長(cháng)13.79%；凈利潤9849.24萬(wàn)，同比增長(cháng)2064.01%。

　　5月17日消息，通富微電5日內股價(jià)上漲5.62%，該股最新報20.820元漲0.29%，成交17.66億元，換手率5.64%。

　　5月17日主力資金凈流出1.84億元，超大單資金凈流出1.14億元，換手率5.64%，成交金額17.66億元。

　　長(cháng)電科技：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度顯示，長(cháng)電科技公司營(yíng)收68.42億，同比增長(cháng)16.75%；實(shí)現歸母凈利潤1.35億，同比增長(cháng)23.01%；每股收益為0.08元。

　　5月17日，長(cháng)電科技(600584)15點(diǎn)收盤(pán)漲0.5%，報25.970元，5日內股價(jià)上漲0.27%，成交額4.92億元，換手率1.07%。

　　5月17日消息，長(cháng)電科技主力資金凈流出3508.38萬(wàn)元，超大單資金凈流出4471.4萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入5699.57萬(wàn)元。

　　晶方科技：芯片封裝龍頭

　　2024年第一季度季報顯示，公司總營(yíng)收2.41億，同比增長(cháng)7.9%；凈利潤4924.02萬(wàn)，同比增長(cháng)72.37%。

　　5月17日晶方科技收盤(pán)消息，7日內股價(jià)上漲0.45%，今年來(lái)漲幅下跌-23.23%，最新報17.820元，漲2.41%，市值為116.3億元。

　　5月17日消息，資金凈流入110.75萬(wàn)元，超大單資金凈流入225.37萬(wàn)元，成交金額3.96億元。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。