天承科技屬于什么概念？（2024/9/12）

　　天承科技（688603）：9月12日天承科技3日內股價(jià)上漲6.61%，截至收盤(pán)，該股報57.930元漲1.45%，成交3750.54萬(wàn)元，換手率3.27%。

　　近3日天承科技上漲6.61%，現報57.93元，2024年股價(jià)下跌-29.43%，總市值33.68億元。

　　天承科技公司2024年第二季度營(yíng)業(yè)總收入9268.83萬(wàn)元，凈利潤1549.28萬(wàn)元，每股收益0.32元，市盈率47.59。

　　據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據顯示，天承科技是華為封裝概念上市企業(yè)。從盤(pán)面上看，所屬的華為封裝概念共有23支個(gè)股，9月12日下跌1.29%，漲幅較大的個(gè)股是天承科技（1.45%）、華峰測控（0.54%）。跌幅較大的個(gè)股是新益昌、強力新材、勁拓股份、晶方科技、興森科技。

　　在所屬華為封裝概念2024年第二季度中,長(cháng)電科技、晶方科技、聯(lián)瑞新材、甬矽電子等9家扣非凈利潤同比增長(cháng)是超過(guò)30%以上的企業(yè)；天承科技扣非凈利潤同比增長(cháng)位于10%-20%之間；文一科技、沃格光電、德邦科技、利揚芯片、華峰測控等12家扣非凈利潤同比增長(cháng)均不足10%。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。