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金盤(pán)科技什么時(shí)候分紅？歷年股息率一覽
2024-06-22 17:52 南方財富網(wǎng)
金盤(pán)科技什么時(shí)候分紅？
金盤(pán)科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權益分派股權登記日為2023年4月27日，除權除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。
2023年總營(yíng)收66.68億，同比增長(cháng)40.5%；凈利潤5.05億，同比增長(cháng)78.15%；銷(xiāo)售毛利率22.81%。
金盤(pán)科技歷年分紅派息情況如下表所示：
金盤(pán)科技財務(wù)分析如下圖：
金盤(pán)科技歷年股息率走勢如下圖：
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