2021年半導體封測概念龍頭股匯總

　　2021年半導體封測概念龍頭股有：

　　長(cháng)電科技：半導體封測龍頭股。截至本報告期末，公司已獲得專(zhuān)利3504件，其中發(fā)明專(zhuān)利2743件，覆蓋中高端封測領(lǐng)域。

　　晶方科技：半導體封測龍頭股。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。

　　通富微電：半導體封測龍頭股。公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測平臺，積極承接國內外客戶(hù)高端CPU、GPU的封測業(yè)務(wù)，與博通、三星、IDT、NXP以及中國國產(chǎn)CPU芯片公司的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

　　華天科技：半導體封測龍頭股。2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區投資建設南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　太極實(shí)業(yè)：子公司海太半導體(無(wú)錫)有限公司成立于2009年11月，由公司與海力士共同出資組建，注冊資本為17500萬(wàn)美元，實(shí)收資本為17500萬(wàn)美元，法定代表人為孫鴻偉，住所為無(wú)錫市新區出口加工區K5、K6地塊，經(jīng)營(yíng)范圍為，半導體產(chǎn)品的探針測試、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試。

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