資金流向追蹤：6月30日精工科技資金流向一覽表

　　6月30日收盤(pán)消息，精工科技5日內股價(jià)上漲6.21%，今年來(lái)漲幅下跌-18.22%，最新報21.570元，成交額3.94億元。

　　6月30日消息，資金凈流入6323.7萬(wàn)元，超大單凈流入7037.53萬(wàn)元，成交金額3.94億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　6月29日精工科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入793.43萬(wàn)元，融資償還1494.01萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-700.59萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出2.04萬(wàn)股，融券償還2.76萬(wàn)股，融券余量3.12萬(wàn)股，融券余額61.28萬(wàn)元。融資融券余額3.48億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　精工科技（002006）主營(yíng)業(yè)務(wù)為高新技術(shù)產(chǎn)品的研制開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。精工科技(002006)披露2023年第一季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收3.79億元，同比2.27%;歸母凈利潤4789.23萬(wàn)元，同比89.76%；扣非凈利潤4606.17萬(wàn)元，同比115.99%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。