A股資金流向：7月27日金盤(pán)科技資金流向一覽表

　　7月27日消息，金盤(pán)科技5日內股價(jià)上漲5.96%，今年來(lái)漲幅下跌-11.98%，最新報36.230元，市盈率為54.08。

　　7月27日該股主力凈流入5116.14萬(wàn)元，超大單凈流入2261.47萬(wàn)元，大單凈流入2854.67萬(wàn)元，中單凈流入1391.52萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出6507.66萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　金盤(pán)科技（688676）主營(yíng)業(yè)務(wù)為輸配電及控制設備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。金盤(pán)科技(688676)披露2023年第一季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收12.97億元，同比41.06%;歸母凈利潤8717.03萬(wàn)元，同比107.73%；扣非凈利潤7412.16萬(wàn)元，同比129.56%。

　　在所屬風(fēng)電零部件概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，金盤(pán)科技、天順風(fēng)能、金雷股份等3家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；廣大特材位于20%-30%之間；恒潤股份、大連重工、海鍋股份等3家位于10%-20%之間；吉鑫科技、大金重工、通達動(dòng)力、通裕重工、中環(huán)海陸等5家均不足10%。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。