金盤(pán)科技6月15日收盤(pán)報于29.16元，成交量達4.26萬(wàn)

　　6月15日金盤(pán)科技開(kāi)盤(pán)報價(jià)27.94元，收盤(pán)于29.160元，漲4.11%。當日最高價(jià)為29.47元，最低達27.72元，成交量425.8萬(wàn)手，總市值為124.52億元。

　　從盤(pán)面上看，所屬的高純晶硅板塊晚間復盤(pán)報漲，天合光能（6.204）領(lǐng)漲，通威股份、金盤(pán)科技、雙良節能等跟漲。

　　6月15日消息，金盤(pán)科技6月15日主力凈流入693.96萬(wàn)元，超大單凈流入793.53萬(wàn)元，大單凈流出99.57萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出1253.09萬(wàn)元。

　　從資金流向方面來(lái)看，所屬的高純晶硅概念，通威股份獲主力資金凈流入1.79億元居首。

　　從營(yíng)收入來(lái)看：2023年第一季度季報顯示，公司營(yíng)收約12.97億元，同比增長(cháng)41.06%；凈利潤約7412.16萬(wàn)元，同比增長(cháng)107.73%；基本每股收益0.2元。

　　在所屬高純晶硅概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，通威股份、京運通、雙良節能等5家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；弘元綠能均不足10%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。