9月3日要聞：漢威科技漲近5%，芯片封測概念盤(pán)中報漲

　　 9月3日南方財富網(wǎng)盤(pán)中要聞，9月3日芯片封測概念報漲，漢威科技（25.89，1.24，5.03%）領(lǐng)漲，聯(lián)得裝備(26.99，0.89，3.41%)、利揚芯片(40.11，0.52，1.313%)、碩貝德(12.05，0.15，1.261%)、晶方科技(48.36，0.47，0.981%)等跟漲。

　　相關(guān)芯片封測概念股分析：

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線(xiàn)順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線(xiàn)，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　利揚芯片：

　　碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線(xiàn)領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。