6月22日光力科技跌5.3%，領(lǐng)跌半導體封測概念

　　6月22日盤(pán)后數據顯示，半導體封測概念報跌，光力科技（18.17，-1.01，-5.27%）領(lǐng)跌，智云股份(5.55，-0.29，-4.97%)、晶方科技(21.86，-1.01，-4.42%)、華峰測控(338.88，-15.27，-4.31%)等跟跌。

　　相關(guān)半導體封測概念股有：

　　1、光力科技：半導體高端裝備制造業(yè)務(wù)是公司最重要的戰略發(fā)展業(yè)務(wù)之一，控股子公司蘇州萊德博主要開(kāi)展半導體封測裝備部分零備件及配套設備本地化研制及技術(shù)消化。公司最新研制的、符合中國市場(chǎng)需求的半導體封測裝備樣機已經(jīng)完成。

　　2、智云股份：將在平板顯示面板類(lèi)設備發(fā)展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。

　　3、晶方科技：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。

　　4、華峰測控：公司為國內前三大半導體封測廠(chǎng)商模擬測試領(lǐng)域的主力測試平臺供應商，獲得大量國內外知名半導體廠(chǎng)商的供應商認證，包括長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、華潤微電子、華為、意法半導體、芯源系統、微矽電子、日月光集團、三墾等。

　　5、聞泰科技：功率芯片龍頭，主營(yíng)通訊和半導體兩大業(yè)務(wù)板塊，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，現已形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封測到通訊終端、筆記本電腦、IoT、智能硬件、汽車(chē)電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。

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