半導體材料概念消息：12月28日盤(pán)中東尼電子跌4.1%

　　12月28日盤(pán)中消息，截至發(fā)稿時(shí)，半導體材料概念報跌，東尼電子（-4.12%）領(lǐng)跌， 中晶科技（-3.13%）、華正新材（-2.64%）、康強電子（-2.23%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)半導體材料概念股有：

　　1、東尼電子（603595）：擬以1000萬(wàn)元設湖州東尼半導體材料。

　　2、中晶科技（003026）：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。

　　3、華正新材（603186）：2021年9月17日公司在互動(dòng)平臺表示，隨著(zhù)終端應用數字化、智能化程度的不斷提升，可應用于半導體封裝領(lǐng)域的相關(guān)板材需求量增長(cháng)明顯，類(lèi)BT/BT樹(shù)脂載板可應用于處理芯片、內存等相關(guān)領(lǐng)域的封裝。公司已開(kāi)發(fā)出相關(guān)產(chǎn)品，并在內存封裝等領(lǐng)域有應用。

　　4、康強電子（002119）：公司投資康強電子鍵合銅絲產(chǎn)業(yè)化(2010年1月項目通過(guò)國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時(shí)連接芯片與引線(xiàn)框架的內引線(xiàn)材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬(wàn)元，建設期半年，達產(chǎn)后年產(chǎn)鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷(xiāo)售收入3000萬(wàn)元，凈利潤861.89萬(wàn)元。

　　5、中瓷電子（003031）：公司電子陶瓷外殼類(lèi)產(chǎn)品是高端半導體元器件中實(shí)現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。