周二盤(pán)后回顧：萬(wàn)潤科技漲7.2%，領(lǐng)漲LED封裝概念

　　4月11日盤(pán)后回顧，LED封裝概念報漲，萬(wàn)潤科技（7.2%）領(lǐng)漲， 福日電子（6.1%）、ST長(cháng)方（2.23%）、兆馳股份（2.13%）、鴻利智匯（2.04%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)LED封裝概念股有：

　　萬(wàn)潤科技002654：

　　南方財富網(wǎng)4月11日訊，萬(wàn)潤科技股價(jià)漲7.2%，截至收盤(pán)報6.700元，市值57.29億元。盤(pán)中股價(jià)最高價(jià)6.79元，最低達6.1元，成交量6875.5萬(wàn)手。

　　萬(wàn)潤科技2022年第三季度，公司實(shí)現總營(yíng)收6.66億， 毛利率11.19%，每股收益-0.02元。

　　公司是集研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的中高端LED光源器件封裝和LED照明產(chǎn)品提供商，為客戶(hù)提供“客制化”、“一體化”解決方案。

　　福日電子600203：

　　福日電子（600203）漲6.1%，報7.310元，成交額6.45億元，換手率15.4%，振幅漲6.1%。

　　福日電子公司 2022年第三季度實(shí)現總營(yíng)收39.78億， 毛利率2.51%，每股收益-0.11元。

　　LED光電系公司三大主營(yíng)業(yè)務(wù)之一，業(yè)務(wù)主要企業(yè)包括公司控股子公司源磊科技、福日照明、邁銳光電以及公司光電事業(yè)部，已涵蓋LED封裝、LED應用產(chǎn)品、LED工程，已構建LED中下游產(chǎn)業(yè)鏈；公司光電事業(yè)部主要從事工程項目的方案設計、投資、建設與運營(yíng)。源磊科技是一家集LED光源研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，于2018年與福州高新區簽訂項目合作協(xié)議，計劃在福州高新區投資12.3億元，建設照明器件、照明光源、智能照明模塊和物聯(lián)網(wǎng)器件；邁銳光電研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應用于戶(hù)外廣告媒體、文化娛樂(lè )活動(dòng)、體育場(chǎng)館、舞臺租賃，憑借全彩顯示屏系統化優(yōu)勢，從設計、生產(chǎn)、安裝到維護，運用一體化解決方案，有效降低客戶(hù)整體成本，從而為客戶(hù)創(chuàng )造更高的價(jià)值。

　　*ST長(cháng)方300301：

　　ST長(cháng)方（300301）漲2.23%，報1.830元，成交額1766.08萬(wàn)元，換手率1.23%，振幅漲2.24%。

　　公司 2022年第三季度實(shí)現總營(yíng)收1.58億， 毛利率10.6%，每股收益-0.03元。

　　公司封裝產(chǎn)品包括直插式、貼片式LED照明光源器件；照明應用產(chǎn)品包括LED球泡燈、燈管、射燈等。

　　兆馳股份002429：

　　截至發(fā)稿，兆馳股份（002429）漲2.13%，報4.790元，成交額2.35億元，換手率1.08%，振幅漲2.13%。

　　兆馳股份2022年第三季度，公司實(shí)現總營(yíng)收38.43億， 毛利率16.21%，每股收益0.08元。

　　MiniLED封裝已持續向國內外知名品牌廠(chǎng)商供貨。

　　鴻利智匯300219：

　　鴻利智匯（300219）漲2.04%，報8.420元，成交額1.21億元，換手率2.05%，振幅漲0.96%。

　　公司2022年第三季度季報顯示，2022年第三季度總營(yíng)收9.06億，毛利率21.18%，每股收益0.07元。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是白光LED器件，白光LED封裝龍頭。

　　*ST海倫300201：

　　ST海倫（300201）漲1.87%，報3.810元，成交額5429.94萬(wàn)元，換手率1.4%，振幅漲1.87%。

　　 2022年第三季度季報顯示，公司實(shí)現總營(yíng)收2.73億， 毛利率29.85%，每股收益0.02元。

　　2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬(wàn)元，發(fā)起設立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬(wàn)元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線(xiàn)鍵合，再用有機膠將芯片和引線(xiàn)包裝保護的工藝。相對常規LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。