7月6日5G終端概念盤(pán)中快訊：惠倫晶體漲7.3%

　　7月6日盤(pán)中快訊，截至發(fā)稿時(shí)，5G終端概念報漲，惠倫晶體（7.29%）領(lǐng)漲， TCL科技（3.26%）、四川長(cháng)虹（1.62%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)5G終端概念股有：

　　1、惠倫晶體300460：。董事長(cháng)、總經(jīng)理趙積清表示，公司利用半導體工藝技術(shù)生產(chǎn)的應用于5G終端平臺的高基頻產(chǎn)品已經(jīng)獲得高通認證，目前已小批量生產(chǎn)。

　　2、TCL科技000100：TCL通訊與業(yè)界合作伙伴密切合作，對5G終端整機技術(shù)方案開(kāi)展研究和驗證工作，聚焦大規模天線(xiàn)、毫米波、多模多頻、功耗優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域和數據類(lèi)終端、智能手機等產(chǎn)品形態(tài)，為公司2019年下半年面向全球推出首批5G商用產(chǎn)品做好充分準備。

　　3、四川長(cháng)虹600839：公司旗下四川長(cháng)虹網(wǎng)絡(luò )科技有限責任公司從2019年進(jìn)入5G終端領(lǐng)域，并于當年5月中標中國移動(dòng)首款5G企業(yè)網(wǎng)關(guān)研發(fā)項目；2021年5月中標了中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司5G+V2XOBU項目。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。