周四電路測試概念要聞：盤(pán)中報跌，偉測科技跌5.1%（2023/7/27）

　　7月27日盤(pán)中要聞，截至發(fā)稿時(shí)，電路測試概念報跌，偉測科技（-5.1%）領(lǐng)跌， 長(cháng)川科技（-2.76%）、利揚芯片（-1.76%）、華興源創(chuàng )（-1.47%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)電路測試概念股有：

　　1、偉測科技688372：

　　7月26日消息，偉測科技7月26日主力資金凈流出552.4萬(wàn)元，超大單資金凈流出740.49萬(wàn)元，大單資金凈流入188.09萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入775.69萬(wàn)元。

　　回顧近3個(gè)交易日，偉測科技期間整體下跌1.55%，最高價(jià)為100.63元，總市值下跌了1.8億元。2023年股價(jià)上漲2.51%。

　　公司是國內知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類(lèi)型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類(lèi)，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應用上包括通訊、計算機、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。公司成立以來(lái)專(zhuān)注于測試工藝的改進(jìn)和不同類(lèi)型芯片測試方案的開(kāi)發(fā)，公司主要核心技術(shù)來(lái)源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應用過(guò)程中不斷升級和積累，并運用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現在測試方案開(kāi)發(fā)能力強、測試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。公司擁有的核心技術(shù)如測試方案開(kāi)發(fā)技術(shù)、測試工藝難點(diǎn)突破與精益測試提效技術(shù)、設備改造升級技術(shù)、測試治具設計技術(shù)、自動(dòng)化測試及數據分析技術(shù)均已應用在公司日常的量產(chǎn)測試中。憑借著(zhù)穩定的測試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶(hù)的認可。

　　2、長(cháng)川科技300604：

　　7月26日消息，長(cháng)川科技主力資金凈流入2175.92萬(wàn)元，超大單資金凈流入78.97萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出4734.84萬(wàn)元。

　　回顧近3個(gè)交易日，長(cháng)川科技期間整體上漲2.88%，最高價(jià)為41.21元，總市值上漲了7.56億元。2023年股價(jià)下跌-6.68%。

　　公司掌握了集成電路測試設備的相關(guān)核心技術(shù)，國內集成電路測試機和分選機龍頭。

　　3、利揚芯片688135：

　　7月26日消息，利揚芯片主力凈流出303.38萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入474.87萬(wàn)元。

　　回顧近3個(gè)交易日，利揚芯片期間整體上漲0.24%，最高價(jià)為20.81元，總市值上漲了996.31萬(wàn)元。2023年股價(jià)下跌-33.48%。

　　利揚芯片主要向客戶(hù)提供集成電路測試技術(shù)服務(wù)，終端應用市場(chǎng)情況與公司業(yè)績(jì)沒(méi)有相關(guān)性。公司今年客戶(hù)結構發(fā)生變化，前三季度營(yíng)業(yè)收入2.71億元，同比增長(cháng)54.2%，凈利潤7，749.45萬(wàn)元，同比增長(cháng)153.36%。

　　4、華興源創(chuàng )688001：

　　資金流向數據方面，7月26日主力資金凈流流入91.18萬(wàn)元，超大單資金凈流入149.8萬(wàn)元，大單資金凈流出58.62萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出141.74萬(wàn)元。

　　近3日華興源創(chuàng )股價(jià)上漲1.68%，總市值下跌了6.43億元，當前市值為142.31億元。2023年股價(jià)上漲15.75%。

　　公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測試設備主要包括測試機和分選機，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識別芯片測試的超大規模數�；旌闲酒瑴y試機平臺E06，公司分別完成了SoC測試機和平移式分選機的研發(fā)，其中測試機已交付到客戶(hù)現場(chǎng)驗證，分選機已實(shí)現小批量銷(xiāo)售，其他項目如基于超大規模數�；旌蠝y試機平臺的LCD/OLED顯示驅動(dòng)芯片測試板卡和RF（射頻）芯片測試板卡，以及轉塔式分選機正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測試機的開(kāi)發(fā)，CIS芯片測試機已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠(chǎng)商和國內的知名的封裝測試廠(chǎng)現場(chǎng)應用驗證，ASIC芯片測試機正在公司依據客戶(hù)要求進(jìn)行調試。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。