周五盤(pán)中異動(dòng)提醒：奧普光電漲超10%，芯片設計概念報漲

　　9月8日盤(pán)中消息，截至發(fā)稿時(shí)，芯片設計概念報漲，奧普光電（10.01%）領(lǐng)漲， 賽微電子（4.78%）、晶方科技（4.66%）、航宇微（4.57%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)芯片設計概念股有：

　　奧普光電：長(cháng)光辰芯是一家專(zhuān)注于高性能CMOS圖像傳感器的芯片設計公司，產(chǎn)品在科學(xué)成像、機器視覺(jué)、專(zhuān)業(yè)影像、醫療等多個(gè)領(lǐng)域獲得廣泛應用。

　　賽微電子：MEMS業(yè)務(wù)系公司三大核心業(yè)務(wù)之一，包括工藝開(kāi)發(fā)和晶圓制造兩大類(lèi)。公司MEMS工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)是指根據客戶(hù)提供的芯片設計方案，以滿(mǎn)足產(chǎn)品性能、實(shí)現產(chǎn)品“可生產(chǎn)性”以及平衡經(jīng)濟效益為目標，利用工藝技術(shù)儲備及項目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，進(jìn)行產(chǎn)品制造工藝流程的開(kāi)發(fā)，為客戶(hù)提供定制的產(chǎn)品制造流程。公司MEMS晶圓制造業(yè)務(wù)是指在完成MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)，實(shí)現產(chǎn)品設計固化、生產(chǎn)流程固化后，為客戶(hù)提供批量晶圓制造服務(wù)。公司能夠制造流量、紅外、加速度、壓力、慣性等多種傳感器，微流體、微超聲、微鏡、光開(kāi)關(guān)、高性能陀螺、硅麥克風(fēng)等多種器件以及各種MEMS基本結構模塊，公司MEMS晶圓產(chǎn)品的終端應用涵蓋了通訊、生物醫療、工業(yè)及科學(xué)、消費電子等領(lǐng)域。 公司于2020年9月11日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.9億股，募資不超24.27億元用于8英寸MEMS國際代工線(xiàn)建設項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項目、MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線(xiàn)建設項目和補充流動(dòng)資金。8英寸MEMS國際代工線(xiàn)建設項目總投資25.98億元，產(chǎn)品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，月產(chǎn)能為3萬(wàn)片。MEMS先進(jìn)封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線(xiàn)建設項目總投資7.1億元，擬面向硅麥克風(fēng)、壓力、慣性、光學(xué)、RF、生物醫療等MEMS產(chǎn)品提供集成封裝、測試服務(wù)，月產(chǎn)能為1萬(wàn)片。

　　晶方科技：公司業(yè)務(wù)處于產(chǎn)業(yè)鏈的封裝服務(wù)環(huán)節，封裝的產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、安防監控數碼、汽車(chē)電子、機器視覺(jué)等應用領(lǐng)域。公司直接客戶(hù)為芯片設計公司，公司將產(chǎn)品交付給客戶(hù)后，其再對芯片進(jìn)行后續加工或者出貨給其下游產(chǎn)業(yè)環(huán)節。

　　航宇微：高可靠嵌入式SOC芯片類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售；系統集成類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司技術(shù)產(chǎn)品主要應用于航空航天、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司是國內航空航天領(lǐng)域高可靠嵌入式SOC芯片及系統集成的骨干企業(yè)之一，是國內核高基重大科研項目的研制企業(yè)之一。

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