9月14日晶圓概念快訊：盤(pán)中報跌，賽騰股份跌近6%

　　9月14日盤(pán)中快訊，截至發(fā)稿時(shí)，晶圓概念報跌，賽騰股份（-5.55%）領(lǐng)跌， 比亞迪（-3.6%）、達華智能（-3.39%）、鼎龍股份（-3.31%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)晶圓概念股有：

　　1、賽騰股份（603283）：深耕自動(dòng)化組裝、自動(dòng)化檢測設備，通過(guò)收購日本Optima進(jìn)入半導體檢測設備領(lǐng)域。Optima在晶圓缺陷檢測設備上有成熟的產(chǎn)品線(xiàn)，該技術(shù)儲備對國內來(lái)說(shuō)是稀缺的，由此占據了發(fā)展先機。

　　2、比亞迪（002594）：比亞迪半導體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導體、智能控制C，智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　3、達華智能（002512）：公司自行設計COB模塊生產(chǎn)線(xiàn)，掌握從晶圓開(kāi)始進(jìn)行前端芯片封裝的技術(shù)，成為在國內RFID芯片卡廠(chǎng)商中少有的具備COB模塊生產(chǎn)能力的公司之一。

　　4、鼎龍股份（300054）：公司鼎匯PAD拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋至國內各核心主流國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)。

　　5、華微電子（600360）：公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，報告期內，各尺寸晶圓生產(chǎn)能力為400余萬(wàn)片/年，封裝資源為60億只/年，處于國內同行業(yè)的領(lǐng)先地位。

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