HVLP概念：7月16日尾盤(pán)同益股份跌近5%

　　7月16日尾盤(pán)消息，截至發(fā)稿時(shí)，HVLP概念報跌，同益股份（-4.98%）領(lǐng)跌， 光華科技（-3.83%）、銅陵有色（-1.37%）、寶鼎科技（-1.31%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)HVLP概念股有：

　　同益股份：

　　光華科技：

　　銅陵有色：HVLP銅箔在積極開(kāi)發(fā)中。

　　寶鼎科技：公司于2021年10月11日晚發(fā)布發(fā)行股份購買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易預案，擬以11.66元/股向永裕電子等13名交易對象發(fā)行股份收購金寶電子100%股權；同時(shí)，擬向控股股東招金集團及/或其控制的關(guān)聯(lián)人發(fā)行股份，募資不超3億元用于標的公司“7,000噸/年高速高頻板5G用HVLP系列銅箔項目”、補充流動(dòng)資金等。本次交易預計構成重大資產(chǎn)重組。標的公司主要從事電子銅箔、覆銅板的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。電子銅箔產(chǎn)品包括高溫高延伸性銅箔（HTE箔）、低輪廓銅箔（LP箔）、反轉處理銅箔（RTF箔）和超低輪廓銅箔（HVLP箔）等，產(chǎn)品規格涵蓋9μm至140μm；覆銅板產(chǎn)品包括玻纖布基覆銅板、復合基覆銅板和鋁基覆銅板。標的公司客戶(hù)包括生益科技、定穎電子、奧士康、超聲電子、崇達技術(shù)、健鼎科技等。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。