7月17日封測概念尾盤(pán)要聞：碩貝德跌近6%

　　7月17日尾盤(pán)要聞，截至發(fā)稿時(shí)，封測概念報跌，碩貝德（-5.56%）領(lǐng)跌， 萬(wàn)潤科技（-4.21%）、環(huán)旭電子（-3.76%）、和林微納（-2.34%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)封測概念股有：

　　1、碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線(xiàn)領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　2、萬(wàn)潤科技：

　　3、環(huán)旭電子：公司W(wǎng)i-Fi6E模組產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)出貨，并且在UWB方面是iPhone11系列U1芯片主要封測廠(chǎng)商。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。