晶澳科技資金流向概況（10月27日）

　　南方財富網(wǎng)10月27日訊，晶澳科技股價(jià)漲5.29%，截至收盤(pán)報22.830元，市值757.09億元。盤(pán)中股價(jià)最高價(jià)22.92元，最低達21.46元，成交量5215.28萬(wàn)手。

　　10月27日消息，資金凈流入1.04億元，超大單資金凈流入1.05億元，成交金額11.64億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　晶澳科技10月26日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入4614.29萬(wàn)元，融資償還7082.12萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-2467.83萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出28.53萬(wàn)股，融券償還20.37萬(wàn)股，融券余量112.17萬(wàn)股，融券余額2437.49萬(wàn)元。融資融券余額10.28億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　晶澳科技（002459）主營(yíng)業(yè)務(wù)為硅片、太陽(yáng)能電池片及太陽(yáng)能電池組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。晶澳科技2023年第二季度顯示，公司主營(yíng)收入203.62億元，同比26.1%；歸母凈利潤22.31億元，同比134.36%；扣非凈利潤26.73億元，同比187.12%。

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